快科技6月5日消息，几乎没有任何意外，小米延续了这么多年和高通深度合作首发旗舰芯片的传统，今年9月即将发布的小米18系列，将正式首发高通下一代骁龙8E6系列旗舰移动平台。
和往年单枚芯片迭代的节奏不同，今年将要登场的骁龙8E6系列直接拆分出了两个定位不同的版本，分别是面向主流旗舰市场的基础款骁龙8E6，和定位顶级性能天花板的高阶款骁龙8E6 Pro，二者对应的内部工程型号分别是SM8950和SM8975。
有数码博主暗示，小米18标准版和小米18 Pro两款机型，都将首发搭载骁龙8E6标准版芯片，只有定位顶配超大杯的小米18 Pro Max，会独占首发骁龙8E6 Pro旗舰平台。
目前流出的硬件参数显示，骁龙8E6和骁龙8E6 Pro的CPU部分全部采用高通完全自研的Oryon架构，其中Pro版本的超大核主频直接做到接近5GHz的水平，是目前安卓阵营性能最为强悍的手机芯片，完全拉满了旗舰级性能上限。
除此之外，骁龙8E6标准版集成的是Adreno 845 GPU，骁龙8E6 Pro则进一步升级，集成了性能更强、图形处理表现更好的Adreno 850 GPU，整体图形渲染能力的提升幅度非常明显。
这两颗全新的旗舰芯片全部基于台积电最先进的2nm工艺制造，也标志着小米数字旗舰系列，将正式迈入2nm工艺的全新时代。
这次双版本芯片的首发配置，也让小米18系列的分层定位更加清晰，不同性能需求的用户都能找到对应自己预期的机型，值得期待。
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