6月24日晚，长电科技发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。
24日，长电科技股价涨停，收报94.7元/股，总市值为1694.58亿元。今年以来，公司股价累计涨幅超过150%。
加快高端先进封装产能布局
长电科技公告显示，上述项目拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。
为高效推进工厂建设，长电科技董事会授权公司CEO及其授权人士就项目落地与相关政府部门开展沟通洽谈，并适时签署与工厂建设相关的协议文件；根据项目进度适度调整投资方案，先行设立全资子公司；与意向方开展合资合作事项前期洽谈，包括各方出资金额、方式、比例、核心商务条款、治理安排等，待意向方及核心条款等内容确定后再履行相应审议程序。
长电科技表示，本次对外投资符合公司的战略规划和业务发展需要，有利于完善公司产业布局，加快高端先进封装的产能布局，提升综合竞争力，符合公司及全体股东的利益。
公开信息显示，长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构。
今年一季度，长电科技实现营业收入91.71亿元，同比降低1.76%；归母净利润为2.9亿元，同比增长42.74%。对于业绩增长原因，公司称，报告期内持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，带动毛利和净利润同比增长。
行业进入扩张周期
今年初，长电科技相关负责人接受机构调研时表示，人工智能生态的持续壮大，带动的不仅是算力芯片，更是整个人工智能生态链各环节的协同发展，运算电子整体需求呈现明显增长趋势。在此过程中，公司需做好传统业务的取舍与产品结构的优化，集中力量在先进封装领域，对新技术、新产能进行前瞻性布局。
从产业周期上看，长电科技在2025年年度报告中提及，封测行业资本开支已进入新一轮扩张周期。日月光、安靠等全球龙头均在2026年初宣布了创历史纪录的扩产投资计划，产能与技术迭代全面提速；此外，头部厂商加速推进“区域化产能布局”，通过本土产能服务本土客户，以应对外部环境变化并保障供应链安全。
记者注意到，在今年4月公告的公司第九届董事会第二次会议决议公告中，长电科技就已表示2026年将持续加大研发投入、产能扩充及基础设施建设等，计划2026年固定资产投资99.8亿元，股权类项目投资10.3亿元。
华安证券研报认为，随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA（倒装芯片球栅格阵列封装）成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。长电科技在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。公司在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。同时，公司在高性能先进封装领域、光电合封装领域及半导体存储封测领域均有所布局。
多家公司公告扩产
值得关注的是，6月24日晚，还有多家AI硬件产业链公司公告扩产。
红板科技公告称，为紧抓高端显示产业发展机遇，进一步优化产品结构，扩充高阶HDI精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目。项目预计总投资不超过9亿元，全部为自有资金及自筹资金，其中设备购置及安装费用7亿元。
红板科技于今年4月8日登陆上交所主板，公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。
昀冢科技公告称，控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，拟投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目。该项目拟投资总额为15亿元（最终以实际投资额为准），计划分两期进行。
公司表示，多层片式陶瓷电容器（MLCC）系电子工业关键基础元器件，下游应用覆盖面广，国产化诉求迫切。该项目主要通过新增生产线、优化生产布局以提升公司MLCC产品整体供给能力，进一步提升生产规模以满足市场需求，助力公司强化MLCC业务的市场优势，推动业务规模与盈利能力持续提升。
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